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【深夜思考:雷军押注芯片,赛道利润终结者】本周末,雷军释放的信号在市场中引发敏锐感知,其公开宣布入局芯片领域,明确“十年投入、百亿级押注”的战略,这并非短期试水,而是雷军式“认准即all in”的长期布局。
小米的技术基因有明确锚点:非从0到1的原始创新,而是从1到N的规模化整合与生态化落地能力。
通俗而言,其核心竞争力在于:用市场顶尖的“100分”零部件,高效整合出体验达标的“90分”产品,以“85分”的定价实现盈利闭环。这种整合效率与成本控制能力,正是多数企业难以复制的壁垒。
回顾雷军过往布局节点可见其对时机的精准把控:
①入局手机时,智能机供应链已趋成熟;
②切入造车赛道时,汽车产业配套体系亦完成搭建。
如今官宣造芯片,或暗示行业基础建设已度过从0到1的攻坚期,进入规模化发展的窗口期。
有消息称要在2026年、2028年分别拿下DUV、EUV光刻机的目标,市场预期大概率将提前兑现。
如今头部企业家的高调入场,往往具备强烈的行业示范效应。雷军此举相当于向市场释放明确信号:芯片赛道已具备商业化落地条件,可加速入局。这将进一步吸引资本与竞争者涌入,推动行业从“高估值想象”向“制造业理性估值”回归,其对行业估值逻辑的重塑,值得市场深度审视。